2025年1月7日，加利福尼亞州圣荷西 - ZutaCore?和法雷奧宣布，雙方在為AI智慧工廠開發(fā)更節(jié)能、更環(huán)保的數(shù)據(jù)中心方面取得了重要進(jìn)展。法雷奧的熱能再利用裝置（HRU）和管路系統(tǒng)與ZutaCore的HyperCool?無水直接芯片液冷解決方案相集成，目前已正式投入商業(yè)生產(chǎn)，為AI智慧工廠提供高性價比且可持續(xù)的技術(shù)支持，從而適應(yīng)高密度機(jī)架的需求。該系統(tǒng)在2025年CES消費(fèi)電子展上于法雷奧中央廣場CP-709展位展示，其中包括在GPU（圖形處理單元）上的實時池沸騰演示。

法雷奧動能系統(tǒng)事業(yè)部首席執(zhí)行官Xavier Dupont表示：“在全球范圍內(nèi)確保數(shù)據(jù)中心的可靠性和功率密度，同時降低其對環(huán)境的影響，這已經(jīng)變得比以往任何時候都更加重要。我們很高興與ZutaCore合作，利用我們在汽車熱管理系統(tǒng)和大規(guī)模卓越生產(chǎn)方面的豐富經(jīng)驗，共同開發(fā)和生產(chǎn)既節(jié)能又環(huán)保的可持續(xù)液冷解決方案?！?/p>

ZutaCore聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Erez Freibach表示：“HyperCool基于具備熱傳遞能力的無水設(shè)計，可將處理密度提高3倍，這為高能耗、亟需人工智能的工廠樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。我們與法雷奧等合作伙伴展開合作，這表明了人工智能與可持續(xù)發(fā)展可以共存。我們期待將這一解決方案提供給那些已經(jīng)在努力控制能耗、提高能效和減少碳足跡的數(shù)據(jù)中心?！?/p>

法雷奧與ZutaCore的長期合作伙伴關(guān)系

2024年初，ZutaCore和法雷奧宣布達(dá)成為期四年的合作協(xié)議，旨在將各自的技術(shù)相結(jié)合，以應(yīng)對日益增長的數(shù)據(jù)中心液冷需求，為高密度服務(wù)器提供支持。

法雷奧的熱能再利用裝置（HRU）采用緊湊型設(shè)計，冷卻功率達(dá)60千瓦，并且具有熱插拔泵等功能，有助于減少維護(hù)停機(jī)時間。該系統(tǒng)與ZutaCore的HyperCool?解決方案相集成，甚至能夠冷卻最耗電的下一代處理器，使其非常適合應(yīng)用于高性能計算（HPC）、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等。此外，無論服務(wù)器工作負(fù)載如何，該系統(tǒng)均能夠高效提供溫度超過65°C的熱水，促進(jìn)熱量回收再利用（如冬季建筑供暖），提高電力使用效率（PUE），同時增強(qiáng)能源效率和可持續(xù)性。